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q=bond&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&booktype=1&booktype=2&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&f_class1=t&searchWay0=marc&logical0=AND
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1.
黄金的催化作用:现象·原理·应用
订购中
著者:
邦德
路易斯
汤普森
出版社:
科学出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书 , 索书号:
TQ426.81/572
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2.
胶黏剂与粘接技术基础
订购中
著者:
余先纯
孙德林
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TQ43/822
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3.
钢筋与混凝土高温后粘结
订购中
著者:
赵卫平
出版社:
中国建筑工业出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
TU375/411
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4.
软土地区胶结桩复合地基技术标准
订购中
著者:
中国铁建港航局集团公司
出版社:
人民交通出版社股份有限公司
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
TU471-65/568
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5.
芯片SIP封装与工程设计
订购中
著者:
毛忠宇
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书 , 索书号:
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6.
复合材料胶接修理
订购中
著者:
赵培仲
苏洪波
戴京涛
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书 , 索书号:
TB33/442
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7.
化学键组装多元稀土/无机/有机/高分子杂化发光材料的研究
订购中
著者:
乔晓菲
闫冰
出版社:
同济大学出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书 , 索书号:
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8.
氢键作用与储氢材料设计
订购中
著者:
朱海燕
出版社:
科学出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书 , 索书号:
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9.
金属损伤结构复合材料原位胶接修补指南
订购中
著者:
廖圣智
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TU39-62/078
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10.
晶圆键合手册
订购中
著者:
拉姆
卢建强
塔克鲁
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书 , 索书号:
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